Applied Microtech SA成立于1999年，总共投资了6541000欧元用于BGA的植球设备的研发和销售。

　　在该公司成立后，不断有新的设备面世，并在BGA植球领域中取得了良好的口碑。目前APPLIED MICROTECH在全世界拥有了众多的客户群，例如：AT MICROLECTRONICS,THALES,ATEMEL,SOLECTRON,NOKIA……

　　法国Applied Microtech公司推出的TIN UP可以自动化重新植球和除去焊球，在组装过程中修复BGA器件或改变其连接，进行测试或将其安装到电路板上，可大大简化器件维修和更换过程。

　　TIN UP具有清洁均匀的除球能力，因此能控制复杂的操作：能为宽度50毫米以下的所有器件（PBGA、CSP、FLEX、CBGA以及连接器等）除球；不熔的焊球也可以除去。使用TIN UP可以对同一器件进行多次焊接和除焊，非常方便。

　　TIN UP使用简单，易于操作：不需任何特别的工具，只需要一个过渡夹持器就够了。所需的唯一保养工作只是不定期更换BGA除焊芯。

　　TIN UP符合维修BGA型封装器件的所有要求：可在设计或开发阶段进行维修，特别是在出现不良连接的情况下；无论在器件的小量生产的阶段或在新产品的试产阶段都可进行维修。

BGA DEBALLING AND REBALLING SYSTEM

技术参数：