• SMT生产检测
  • 电缆加工测试
  • 微组装及封装
  • 生产、测试代工服务
微组装及封装当前位置:首页 - 产品中心 - 微组装及封装
  • 主要用途:激光封焊手套箱用于微组装模块的气密封装。微组装由于使用到裸芯片封装,微互连的引脚也暴露在外,所以大多需要对组装模块进行气密封装。激光封焊是目前一种新型密封方式,他的适用性强,密封效果好。手套箱可以实现密封前的预烘,保证密封件内部的…
    [详情点击]
  • 主要用途:推拉力测试仪用于检测互连引线的键合拉力,是引线键合工艺的质量保证手段。性能特点:1、高效能和高灵活性Condor Sigma 的推拉力测试机,结合来自 Condor 系列独特的强处,新的工艺和创新。不论你是需要一台单一功能专用或多功能推拉力测试机, Cond…
    [详情点击]
  • 美国Spectral Dynamics, Inc.是专业生产制造的振动测试、结构动态和声学分析的系统和软件的公司,其产品广泛应用于各类电子和机械类产品的设计开发、品质测试和程序改进。颗粒碰撞噪声检测仪(SD PIND)用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试…
    [详情点击]
  • 对于有气密性要求的芯片或模块,需要对其进行气密性封装。平行缝焊机是完成矩形金属外壳的焊接封装的专用设备。SSEC公司平行封焊机是采用平行相向运动的两个电极,由于电极与管帽接触点很小,所以当电流通过时,接触点的电阻很大,根据电流通过时使导体发热的…
    [详情点击]